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環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)展趨勢

文字:[大][中][小] 手機頁(yè)面二維碼 2022/2/23     瀏覽次數:    

環(huán)氧樹(shù)脂電子電器封裝及絕緣材料的發(fā)展方向主要是:提高材料的耐熱性、介電性和阻燃性,降低吸水率、收縮率和內應力。改進(jìn)的主要途徑是:合成新型環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑;原材料的高純度化;環(huán)氧樹(shù)脂的改性,比如增韌、增柔、填充、增強、共混等;開(kāi)發(fā)無(wú)溴阻燃體系;改進(jìn)成型工藝方法、設備和技術(shù)。隨著(zhù)半導體技術(shù)的飛速發(fā)展,對封裝材料的要求也越來(lái)越高,普通環(huán)氧樹(shù)脂已不能完全滿(mǎn)足技術(shù)要求。


目前國外對環(huán)氧樹(shù)脂技術(shù)改進(jìn)主要集中在:

開(kāi)發(fā)低粘度或熔融粘度低的二官能團型的環(huán)氧樹(shù)脂,通過(guò)填充高含量無(wú)機填充劑,大幅度降低封裝器件的內應力,減少鈍化開(kāi)裂、配線(xiàn)松動(dòng)和導線(xiàn)斷裂等不良缺陷。


開(kāi)發(fā)多官能團型的環(huán)氧樹(shù)脂,同時(shí)在環(huán)氧樹(shù)脂中導入耐熱和耐濕結構的化合物,使封裝器件既具有高耐熱性,又具有低吸水率和低的內應力。

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